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主要产品 |
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环保清洗剂 |
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详细介绍: |
ZESTRON电子环保清洗剂 各项技术参数详见下一页 |
主要推荐产品技术参数表(TDS)下载: VIGON SC200 VIGON A200 ATRON SP200 VIGON RC101 主要推荐产品材料安全数据表(MSDS)下载:VIGON SC200 VIGON A200 ATRON SP200 VIGON RC101 |
ZESTRON产品在电子生产业的清洗应用 |
ZESTRON是全球领先的电子组装业清洗剂供应商。 ZESTRON的产品范围涵盖最具创新性的水基和溶剂类清洗剂,例如VIGON和ZESTRON清洗剂,特别为电子制造业的需要开发。并且,这些产品能够运用于闭环清洗系统,令清洗工艺更具备性价比优势和生态保护取向。 ZESTRON的产品配方完全与最新的环保和运输安全法规相容,一如既往为操作人员的安全最大化而设计。 |
电子工业主要清洗应用的产品推荐 
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基板 |
污染物 |
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溶剂型 |
水基MPC |
水性碱基 |
0 |
裸基板 |
_ |
- |
VIGON S100 |
_ |
芯片封装引线框架 |
助焊剂残留物 |
ZESTRON FA+ ZESTRON VD |
VIGON A200 VIGON US |
_ |
1 |
网板 |
焊锡膏 贴片胶 导电胶 |
ZESTRON SD100 ZESTRON SD301 ZESTRON SW |
VIGON SC VIGON SC200 VIGON SC202 VIGON SC400 |
ATRON SP200 |
2 |
点涂胶针头 |
贴片胶 导电胶 |
ZESTRON HC ZESTRON ES 200 |
_ |
_ |
3 |
误印电路板 |
焊锡膏 贴片胶 |
ZESTRON SD100 ZESTRON SD300 ZESTRON SD301 |
VIGON SC VIGON SC200 VIGON SC202 |
_ |
4 |
焊接夹具冷凝管 |
被焙烤过的助焊剂 |
_ |
VIGON RC101 |
ATRON SP200 |
5 |
电子组装件 |
助焊剂残留物 |
ZESTRON FA+ ZESTRON VD |
VIGON A200 VIGON A300 VIGON US |
_ | |
1.水基清洗剂
清洗剂名称 |
Vigon A 200 |
Vigon A300 |
Vigon US |
Vigon SC |
Vigon SC200 |
Vigon SC202 |
Vigon RC101 |
Atron SP 200 |
技术资料 |
密度(g/ccm)20℃ |
0.99 |
0.97 |
0.94 |
0.99 |
0.99 |
0.99 |
0.99 |
1.03 |
表面张力(mN/m)25℃ |
30.2 |
30.0 |
30.2 |
34.6 |
29.9 |
29.8 |
31.95 |
32.0 |
沸点(℃) |
100-212 |
100-280 |
165-212 |
98 |
95-212 |
95-212 |
99-212 |
100-174 |
闪火点 |
无 |
PH值(10g/l H2O) |
10.9 |
10.9 |
11/12 |
中性 |
中性 |
9 |
10.26 |
11.5 |
蒸气压(mbar)20℃ |
20 |
16.0 |
3 |
31.38 |
18.1 |
18.1 |
11 |
23 |
操作温度(℃) |
40-50 |
30-70 |
50 |
40-50 |
20-30 |
25 |
20-50 |
20-70 |
水溶性 |
可溶 |
部分可溶 |
可溶 |
可溶 |
可溶 |
可溶 |
可溶 |
溶于水 |
应用浓度(%) |
15-20 |
33 |
15-20 |
纯液 |
纯液 |
纯液 |
纯液 |
15-20 |
清洗应用领域 |
可 去 除 项 目 |
低固体助焊剂残留物 |
+ + |
+ + |
+ + |
○ |
○ |
+ |
+ + |
+ + |
松香基助焊剂残留物 |
+ + |
+ + |
+ + |
+ |
+ |
+ |
+ + |
+ + |
水溶性助焊剂残留物 |
+ + |
+ + |
+ + |
+ |
+ |
+ + |
+ + |
+ + |
焊锡膏(回流前) |
+ |
+ + |
+ + |
+ + |
+ + |
+ + |
|
+ |
表面贴装胶或导电胶 |
○ |
|
— |
+ |
+ + |
+ + |
|
— |
+ +:强烈推荐,效果最佳 +:推荐使用 ○:可能适用 —:不建议使用 |
HMIC 级别 |
健康 |
0 |
1 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
1 |
可燃性 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
活性 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 | |
2.溶剂基清洗剂
清洗剂名称 |
Zestron FA+ |
Zestron SD100 |
Zestron SD 300 |
Zestron SD 301 |
Zestron SW |
Zestron ES 200 |
Zestron VD |
Vigon EFM |
技术资料 |
密度(g/ccm)20℃ |
0.94 |
0.76 |
0.89 |
0.88 |
0.89 |
1.11 |
0.88 |
0.715 |
表面张力(mN/m)25℃ |
29.1 |
24.4 |
24.9 |
26.1 |
28.3 |
33.0 |
27.9 |
22.0 |
沸点(℃) |
162-190 |
150-178 |
120-150 |
150-170 |
100-171 |
204-242 |
170-175 |
78-120 |
闪火点 |
75 |
42 |
41 |
47 |
67 |
90 |
62 |
-12 |
PH值(10g/1H2O) |
10.4 |
中性 |
中性 |
中性 |
中性 |
中性 |
中性 |
中性 |
蒸气压(mbar)20℃ |
0.47 |
4.6 |
6.2 |
2.0 |
3.0 |
<1.0 |
1.0 |
77 |
操作温度(℃) |
40-55 |
室温 |
室温 |
室温 |
室温 |
20-60 |
40-50 |
室温 |
水溶性 |
易溶 |
部分可溶 |
可溶 |
溶于水 |
纯液 |
部分可溶 |
不可溶 |
不溶 |
应用浓度(%) |
纯 液 |
清洗应用范围 |
低固体助焊剂残留物 |
+ + |
○ |
+ |
+ |
|
— |
+ |
○ |
松香基助焊剂残留物 |
+ + |
+ |
+ |
+ |
|
○ |
+ + |
+ + |
水溶性助焊剂残留物 |
+ |
○ |
+ |
+ |
|
○ |
○ |
— |
焊锡膏(回流前) |
+ |
+ + |
+ + |
+ + |
+ + |
+ |
+ + |
○ |
表面贴装胶或导电胶 |
+ |
|
+ + |
+ + |
|
+ + |
+ |
— |
+ +:强烈建议使用 +:建议使用 ○:可能适用 —:不建议使用 |
HMIC 级别 |
健康 |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
1 |
可燃性 |
2 |
2 |
2 |
2 |
2 |
2 |
2 |
4 |
活性 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 | | |
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