Heraeus贺利氏SMT贴片胶和锡膏

贺利氏CMD表面组装及厚膜产品

德国贺利氏CMD部门是贺利氏公司专业从事电路组装材料研发、生产、销售的部门;其产品主要以质量卓越, 性能稳定,工艺窗口宽闻名；其专业的SMT材料以其良好的工艺背景及研发能力使之生产的产品更具有竞争力；其贴片胶更是以优秀的品质得到全球范围内的青睐；其锡膏产品具有很高的性价比。 北京泰拓科技作为Heraeus CMD的专业代理商愿以多年从业经验,为你提供最佳的SMT工艺方案及技术服务,为您的生产提供全面支持。

1.SMT贴片胶 产 品 特   点 应用工艺 黏度 湿强度1 表面电阻 粘接强度2 固化3 储藏 货架 寿命 PD955M 红色 ,通用型 点胶/印刷 中 高 非常高 非常高 150℃/90s 5-12℃ 6个月 PD966M 红色,难粘表面要求 点胶 高 非常高 高 非常高 150℃/90s  5-12℃ 6个月 PD977 红色,低温固化要求 点胶 中 高 高 高 100℃/3min 5-12℃ 6个月 PD959 红色,高黏度,通用型 点胶 高 非常高 非常高 非常高 150℃/90s 5-12℃ 6个月 PD944 红色,高黏度,通用型 点胶 高 非常高 非常高 非常高 150℃/90s 5-12℃ 6个月 PD955PR 红色,高黏度,通用型 印刷 高 非常高 非常高 非常高 150℃/90s 5-12℃ 6个月 PD955PY 黄色,高黏度,通用型 印刷 高 非常高 非常高 非常高 150℃/90s 5-12℃ 6个月 PD955PYH 黄色,高触变性,可获得高胶点要求 印刷 高 非常高 非常高 非常高 150℃/90s 5-12℃ 6个月 焊剂系列 特   点 合  金 熔点 ℃ 锡粉尺寸1 最小间距 回流2 浸润性3 卤素活 化剂 F381 (LPL926) 免清洗通用型,易上锡,特别适用于可焊性较差的表面 Sn62/Pb36/Ag2 179 25-45µm 400µm 空气/氮气 ++++ 否 Sn63/Pb37 183 F816 免清洗通用型,高活性,优良润湿性,高湿强度,长寿命,高SIR值 Sn62/Pb36/Ag2 179 25-45µm 400µm 空气/氮气 ++++ 是 Sn63/Pb37 183 F352 免清洗通用型,印刷性好,优良润湿性,高湿强度,长寿命 Sn62/Pb36/Ag2 179 25-45µm 400µm 空气/氮气 ++++ 无 Sn63/Pb37 183 F540 水溶性锡膏,易清洗,优良润湿性,无锡球,印刷性极佳 Sn62/Pb36/Ag2 179 25-45µm 400µm 空气/氮气 ++++ 无 Sn63/Pb37 183 F640 无铅免洗型,易上锡,印刷性好,优良润湿性,高湿强度,长寿命 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 25-45µm 400µm 空气/氮气 ++++ 无 Sn95.5/Ag4/Cu0.5 219 2.SMT焊锡膏