电子灌封胶/包封胶
技术支持资料 |
1、信越KE-1204BLA/B双组分有机硅灌封胶 技术参数表（TDS） 、材料安全数据表（MSDS）
2、泰拓TF-622电子元件用双组分环氧灌封胶 技术参数表（TDS）、材料安全数据表（MSDS）
3、泰拓TF-161环氧包封胶（邦定胶） 技术参数表（TDS）、材料安全数据表（MSDS）
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1、信越KE-1204BLA/B双组分有机硅灌封胶 |
KE1204BLA/B产品具有优秀的电气性能、良好的耐高低温循环特性，专用于电子电器灌封，它可以通过加热在短时间内固化。
一、特长：
优秀的电气性能；
良好的导热性：导热率为0.58W/m·℃；
良好的难燃性，通过UL94V0认证；
对金属没有腐蚀，对大部分塑料相容性好；
操作工艺性良好：配好后可灌封时间长，通过加热，固化时间短；可深度固化。
二、适用范围：
变压器、电源模块及整流电路等的绝缘灌封；通讯器材的电感线圈及变压器零件的绝缘；
船舶电器防腐蚀灌封；传感器及计量仪表的灌封；
为防止化学品对机械的腐蚀而采用的灌封保护；HIC的灌封保护。
三、详细技术参数：
技术参数表（TDS）、材料安全数据表（MSDS）
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2、泰拓TF-622电子元件用双组分环氧灌封胶 |
一、产品简介:
本产品为环氧树脂基电子元器件灌封胶，分A、B两组分包装， A组分为白（或黑）色粘稠液体，B两组分为棕黄色液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封，A、B两组分分开可长期贮存（贮存期不小于一年）。本产品具有胶接强度高、固化物韧性好、固化表面光泽好、易消泡、收缩率低、无毒无害特点；本产品 具有良好的电性能。
二、详细技术参数：
技术参数表（TDS）、材料安全数据表（MSDS）
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3、泰拓TF-161环氧包封胶（邦定胶） |
一、产品简介:
泰拓TF-161环氧包封胶又名邦定胶、黑胶，单组分，中高流动性，低球顶高度，中温加热快速固化，收缩率低，不易燃，具有优异的粘接强度、电气特性和防潮性，储存稳定，可靠性好，用于线路板组装的COB芯片的封装保护、继电器封口和元器件粘接.
二、详细技术参数：
技术参数表（TDS）、材料安全数据表（MSDS） |
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